Эпоксидный клей Redux® 200 series

для аэронавтикидля склеивания

Серия HexBond™ 200 - это ряд вспенивающихся клеевых пленок, представленных в виде листов. Они расширяются во время цикла отверждения, заполняя зазоры, и прочно прилипают ко всем частям конструкции, с которыми вступают в контакт. Вспенивающиеся клеевые пленки HexBond™ совместимы со следующими пленочными клеями HexBond™ Характеристики Высокая прочность при температурах от -55°C до 220°C. Менее 1% летучих веществ, выделяемых при отверждении. Подходит для алюминиевых и армированных волокном композитных сэндвич-конструкций. Коэффициенты расширения от 1:2.0 до 1:2.2 Применение Соединение секций сотового заполнителя. Склеивание сотового заполнителя с краевыми элементами. Скрепление вставок в многослойных конструкциях. Форма Сухие гибкие пленки размером 1,25 м x 0,2 м и стандартной толщиной 1,52 мм, облицованные с обеих сторон защитными оболочками. Стандартная упаковка содержит 8 листов указанных размеров. Предварительная обработка Очень важно, чтобы все используемые подложки были свободны от загрязнений и находились в идеальном для склеивания состоянии. Поскольку предварительная подготовка существенно зависит от используемых субстратов, пожалуйста, обратитесь к публикации Hexcel "Технология склеивания HexBond™" для получения оптимальных процедур.