Эпоксидный клей EP4S-80
для аэронавтикидля склеиваниядля металлов

Эпоксидный клей - EP4S-80 - Master Bond Inc. - для аэронавтики / для склеивания / для металлов
Эпоксидный клей - EP4S-80 - Master Bond Inc. - для аэронавтики / для склеивания / для металлов
Добавить в папку «Избранное»
Добавить к сравнению
 

Характеристики

Химический компонент
эпоксидный
Применение изделия
для аэронавтики, для склеивания, для металлов, для пластмассы, для керамического материала, для композитных материалов
Количество компонентов
однокомпонентный
Техническая характеристика
с небольшой дегазацией, с низкой вязкостью, проводимость

Описание

Выпускается в шприцах и банках Хорошая электропроводность Master Bond EP4S-80 - это однокомпонентная эпоксидная смола с серебряным наполнителем для склеивания, герметизации и нанесения покрытий. Она имеет низкую вязкость и легко и плавно растекается. Для отверждения этой эпоксидной смолы требуется только тепло. График отверждения прост: от 60 до 90 минут при 80°C. EP4S-80 выпускается как в шприцах, так и в банках. Шприцы поставляются в сухом льду, хранятся в криогенной морозильной камере и упаковываются для одноразового использования. После оттаивания рекомендуется использовать шприц в течение 6 часов, а оставшийся материал выбросить. При упаковке в баночки ограничений по транспортировке нет. По прибытии банка хранится в холодильнике, и ее лучше всего использовать в течение 12 часов, периодически помешивая, чтобы предотвратить оседание серебряного наполнителя. Затем банки следует вернуть в холодильник для повторного использования. Эта эпоксидная смола не содержит растворителей и разбавителей, а после отверждения дает очень малую усадку. EP4S-80 хорошо соединяется с широким спектром субстратов, таких как металлы, керамика, композиты и многие пластмассы. Это система с высоким модулем упругости и высокой прочностью на сжатие. Его электропроводность превосходна, объемное удельное сопротивление составляет менее 0,001 Ом-см. Эпоксидная смола обладает хорошей стабильностью размеров. EP4S-80 отлично подходит для склеивания, герметизации и заполнения зазоров, включая крепление крышек и микросхем, микроэлектронику, упаковку полупроводников и экранирование EMI/RFI. Его также можно использовать для специальных применений типа инкапсуляции, где требуется электропроводность. Эта система устойчива к воде, маслам и топливу. Диапазон рабочих температур составляет от -60°C до +150°C.

---

Каталоги

Для этого товара не доступен ни один каталог.

Посмотреть все каталоги Master Bond Inc.
* Цены указаны без учета налогов, без стоимости доставки, без учета таможенных пошлин и не включают в себя дополнительные расходы, связанные с установкой или вводом в эксплуатацию. Цены являются ориентировочными и могут меняться в зависимости от страны, цен на сырьевые товары и валютных курсов.