Тестер импеданса BondHub II

металлизациидля материаловвоздухоплавательный

Измерение механической прочности соединений ультразвуком с помощью BondHub II. Система BondHub II состоит из компьютера, драйверов сканера и дисплея, объединенных с мощью нашего Bondascope 3100. Операционное программное обеспечение BondHub включает в себя стандартные для отрасли методы испытания связей и предоставляет оператору возможность выбора метода испытания для каждого объекта. Доступны такие режимы, как Pitch/Catch, MIA (анализ механического импеданса) и Resonance. Ультразвуковой контроль широкого спектра материалов Прибор BondHub II отлично подходит для испытаний композитных материалов. Хотя эти материалы используются в авиации уже много лет, в последнее десятилетие появилось множество новых процессов и материалов, позволяющих повысить стабильность и надежность этих композитов. Однако технологии, необходимые для контроля композитных материалов, отстают. К счастью, ситуация быстро меняется благодаря таким приборам, как BondHub II. Прибор BondHub отлично работает с многослойными ламинатами, композитами из стекловолокна/углеродного волокна, сотовыми и пенопластовыми заполнителями, соединениями металл-металл и клеевыми соединениями. Типичные выявляемые дефекты включают расслоения, дисбонды, раздавленный сердечник, дефекты между кожей и сердечником, дефекты на дальней стороне, повреждения от ударов, попадание жидкости и т.д. Мощность и гибкость BondHub II подключается непосредственно к Bondascope 3100 и объединяет данные амплитуды и фазового угла Bondascope с данными XY-кодера любого сканера для создания изображения C-Scan. На борту имеются средства анализа данных, такие как определение размеров дефектов, множественные затворы, настраиваемый Null, а также возможности создания отчетов. Система работает от аккумулятора, компактна и легко развертывается.