Программное обеспечение для разработки Next-Gen Build Processorдля анализа данных CAOдля подготовки данных CAOдля 3D-печати
Добавить в папку «Избранное»
Добавить к сравнению
Характеристики
- Функция
- для анализа данных CAO, для разработки, для подготовки данных CAO
- Применение
- для 3D-печати, для аддитивного производства
Описание
Описание
Next-Gen Build Processor — программный инструмент для аддитивного производства металлов методом LPBF, обеспечивающий верифицированный рабочий процесс от проектирования до подготовки рабочих файлов. Разработан Nikon SLM Solutions в партнерстве с Materialise; обработчик справляется с большими объёмами данных и сложной геометрией, интегрируя верифицированные параметры материалов и улучшенные стратегии траектории инструмента.
Ключевые моменты вебинара
Данные
Дата: 22 сентября 2026 г.
Время чтения: 2 мин
Регистрация: Регистрация на это мероприятие закрыта
Характеристики / технические спецификации
Next-Gen Build Processor — программный инструмент для аддитивного производства металлов методом LPBF, обеспечивающий верифицированный рабочий процесс от проектирования до подготовки рабочих файлов. Разработан Nikon SLM Solutions в партнерстве с Materialise; обработчик справляется с большими объёмами данных и сложной геометрией, интегрируя верифицированные параметры материалов и улучшенные стратегии траектории инструмента.
Ключевые моменты вебинара
- До 10x более быстрая обработка по сравнению с предыдущими версиями, сокращая время нарезки с дней до часов
- Оптимизация прыжков для несолидных опор для повышения пропускной способности печати и сокращения времени обработки
- Улучшенная сортировка векторов и тепловой контроль для повышения качества деталей
- Поддержка печати под малыми углами для новых применений, улучшения качества поверхности и сокращения постобработки
- Оптимизировано для Next-Gen систем Nikon SLM с улучшенным распределением лазера
- Способен обрабатывать большие наборы данных, включая неявные геометрии и сложные сборки
Данные
Дата: 22 сентября 2026 г.
Время чтения: 2 мин
Регистрация: Регистрация на это мероприятие закрыта
Характеристики / технические спецификации
- Название продукта: Next-Gen Build Processor
- Тип: Программное обеспечение — инструмент подготовки и обработки сборок для LPBF аддитивного производства металлов
- Разработчик / партнёры: Nikon SLM Solutions и Materialise
- Поддерживаемые системы: системы Nikon SLM (оптимизировано для Next-Gen систем)
- Производительность: до 10x более быстрая обработка по сравнению с предыдущими версиями
- Возможности: оптимизация прыжков для несолидных опор, улучшенная сортировка векторов, тепловой контроль, поддержка печати под малыми углами
- Рабочий процесс: полностью верифицированный рабочий процесс от проектирования до подготовки рабочих файлов; параметры материалов верифицированы Nikon SLM Solutions
- Обработка данных: создано для обработки больших файлов, сложных сборок и неявных геометрий
Каталоги
Для этого товара не доступен ни один каталог.
Посмотреть все каталоги SLM SOLUTIONS GMBHДругие изделия SLM SOLUTIONS GMBH
Machines
* Цены указаны без учета налогов, без стоимости доставки, без учета таможенных пошлин и не включают в себя дополнительные расходы, связанные с установкой или вводом в эксплуатацию. Цены являются ориентировочными и могут меняться в зависимости от страны, цен на сырьевые товары и валютных курсов.
Об AeroExpo
AeroExpo — это торговая площадка, которая предлагает B2B-игрокам полный спектр услуг, от поиска продукта до покупки. AeroExpo является подразделением VirtualExpo Group.
Вы покупатель?