Коннектор для передачи данных microComp®

для летательного аппаратаD-subEthernet

Доступны в алюминиевом или композитном исполнении Защита последовательных контактов Экранирование ЭМИ Более компактные, чем стандартные разъемы micro-D или D-sub Описание Серия microComp® - это миниатюрные прямоугольные разъемы высокой плотности. оболочки microComp® изготовлены из усиленного стекловолокна для обеспечения максимальной механической прочности. Композитные оболочки на 36 % легче алюминиевых. Передовой процесс нанесения покрытия "никель по композиту", используемый в microComp®, был квалифицирован в линейке продуктов SOURIAU MIL-DTL-38999. Эта технология, выбранная компаниями Boeing и Airbus, обеспечивает оптимальное экранирование и целостность оболочки между собой. мужские разъемы microComp® защищены от защемления. В разъемах HD D-Sub и D-Sub наружные контакты являются самыми хрупкими частями разъема, поскольку их легко согнуть. В разъемах microComp® наружные контакты полностью закрыты изолятором: они защищены и не могут быть согнуты. Благодаря очень коротким контактам разъемы microComp® обладают высокой производительностью в сети Ethernet. Полностью совместимы с Ethernet 100 base T: Устанавливайте до 4 линий Ethernet в 25-позиционный microComp® Совместимость со стандартными проводами Ethernet Quad Достижение производительности до уровня cat 6 (TIA/EIA 568-B) Полная совместимость с Ethernet 1000 base T : В 25-позиционный microComp® помещается до 2 каналов Ethernet Нет необходимости заземлять контакты между квадратами Достижение характеристик cat 5e (TIA/EIA 568-B) Помимо высокого уровня надежности продукции, SOURIAU-SUNBANK Connection Technologies также использует преимущества эффективной всемирной дистрибьюторской сети с высоким уровнем складских запасов разъемов. Таким образом, крупнейшие игроки оборонной, авиационной и промышленной отраслей доверяют опыту и промышленному совершенству SOURIAU-SUNBANK Connection Technologies.