Быстроразъемные соединения CGB предназначены для контуров жидкостного охлаждения на уровне теплообменника. Благодаря технологии плоской поверхности они позволяют соединять контуры без капель. Это обеспечивает безопасность оператора и улучшает операции по техническому обслуживанию. Цветовые варианты (синий и красный) облегчают идентификацию контуров.
ПРИМЕНЕНИЯ
Соединения для охлаждения электронного оборудования, используются в:
суперкомпьютер
Центр обработки данных
Телекоммуникации
Терморегуляция
Вещание
Задняя дверь
Теплообменник
Технические характеристики: -
Номинальный диаметр DN (мм): 20 и 25
Максимально допустимое давление*: 10 бар (145 PSI)
Жидкости: -
Гликолевая вода
Охлаждающая вода
Конструкция:
Латунь с никелевым покрытием
---