Эпоксидный клей Redux® 319 series

для аэронавтикидля склеиваниядля металлов

Redux® 319 - это высокоэффективный модифицированный эпоксидный пленочный клей, отверждающийся при температуре 175°C. Он выпускается как в поддерживаемой, так и в неподдерживаемой версиях с плотностью от 180 до 400 г/м2. Поддерживаемые версии содержат тканый нейлоновый носитель для контроля толщины клеевой линии и улучшения управляемости. Redux® 319 - это пленка горячего расплава, которая не содержит растворителей и, следовательно, имеет очень низкое содержание летучих веществ. Характеристики Отвердевает за 60 минут при температуре 175°C Хорошие характеристики при температурах от -55°C до 150°C Хорошие показатели кратковременного воздействия при 175°C Отличные свойства отслаивания Хорошая драпируемость при температуре окружающей среды Содержание летучих веществ менее 1% Применение Склеивание алюминия с алюминием Склеивание композита, армированного волокном, с композитом Склеивание сэндвичей с алюминиевыми сотами Соединение арамидных сот в сэндвичи Формы Серый гибкий пленочный клей, поставляется без поддержки или с тканым нейлоновым носителем. Инструкции по применению Предварительная обработка Очень важно, чтобы все субстраты для склеивания были свободны от загрязнений и находились в максимально идеальном состоянии. Поскольку предварительная подготовка значительно варьируется в зависимости от используемых субстратов, пожалуйста, обратитесь к публикации компании Hexcel "Технология склеивания Redux®" для получения оптимальных процедур. Если между предварительной обработкой и склеиванием алюминия должна быть задержка, предварительно обработанную поверхность следует защитить раствором для предварительной обработки поверхности Redux® 119, чтобы сохранить оптимальную поверхность склеивания.