Легкая печатная плата высокой плотности
Легкий сигнальный разъем высокой плотности, специально разработанный для применений, где требуется значительное пространство и вес для межплатных соединений. Серия HDLP отвечает требованиям приложений с ограниченным пространством, где требуется низкое усилие сопряжения, большое количество циклов сопряжения, низкое и стабильное контактное сопротивление, а также отличная стойкость к фреттинг-коррозии.
Характеристики и преимущества
До 2000 циклов сопряжения
Поляризованный изолятор с защитой от зачерпывания
Малое количество компонентов и низкое усилие вставки
Герметичность IP67 при сопряжении
Технология гиперболоидных контактов Hypertac®
Благодаря герметичности IP67 при сопряжении, серия HDLP особенно подходит для систем наведения и управления ракетами, защищенных компьютерных систем, камер и дисплеев, а также коммуникационных панелей и корпусов. Серия HDLP доступна в таких вариантах, как PCB-to-PCB, PCB-to-flying-lead и PCB-to-flex, и предназначена для уменьшения площади печатной платы, необходимой для создания информационных соединений. Варианты PCB-to-PCB включают штабелирование и варианты с краем карты, что обеспечивает еще большую гибкость.
Соединители имеют межфазное уплотнение и герметичные контакты, что обеспечивает высокий уровень герметичности, а опциональное конформное покрытие обеспечивает дополнительную защиту от воздействия окружающей среды.
---