Эпоксидный клей EP5LTE-100
для аэронавтикидля склеиваниядля металлов

Эпоксидный клей - EP5LTE-100 - Master Bond Inc. - для аэронавтики / для склеивания / для металлов
Эпоксидный клей - EP5LTE-100 - Master Bond Inc. - для аэронавтики / для склеивания / для металлов
Добавить в папку «Избранное»
Добавить к сравнению
 

Характеристики

Химический компонент
эпоксидный
Применение изделия
для аэронавтики, для склеивания, для металлов, для стекла, для пластмассы, для керамического материала, для композитных материалов
Количество компонентов
однокомпонентный
Техническая характеристика
с небольшой дегазацией, электрически изолированный, высокотемпературный, водостойкий

Описание

Неограниченный срок службы при комнатной температуре Хорошая текучесть Master Bond EP5LTE-100 - текучая, однокомпонентная эпоксидная смола с низким коэффициентом теплового расширения. Температура отверждения составляет 100°C в течение 90-120 минут. Оптимальные свойства достигаются после отверждения в течение 2-3 часов при температуре 100-125°C. Срок службы неограничен, поскольку эпоксидная смола не отверждается до достижения повышенной температуры. Следует подчеркнуть, что эта система не является предварительно смешанной и замороженной, а просто требует холодильника для хранения. EP5LTE-100 имеет очень низкую усадку при отверждении, а также высокую стабильность размеров. EP5LTE-100 хорошо соединяется с широким спектром субстратов, включая металлы, стекло, композиты, керамику и многие пластмассы. Он имеет очень хорошую температуру стеклования 120-125°C, что позволяет использовать его в высокотемпературных средах. Диапазон рабочих температур составляет от -60°C до +175°C. Коэффициент теплового расширения при 25°C составляет удивительно низкие 8-12 x 10-6 в/дюйм/°C. EP5LTE-100 обладает хорошей устойчивостью к воде, маслам и топливу. Цвет - белый. Он может использоваться в электронной, аэрокосмической, оптической промышленности и в специальных OEM-производствах, в том числе там, где желателен непроводящий продукт с низким CTE. В последнее время его применяют для упаковки оптоволокна, в том числе для монтажа оптики и других компонентов, а также для склеивания волокон в обоймы. В микроэлектронике низкие CTE используются для склеивания SMD-пластин и микросхем, а также для крепления матриц. Основная идея заключается в том, что эпоксидная смола с низким CTE будет вызывать минимальное напряжение на склеиваемых деталях, особенно при термоциклировании. Это, наряду с высоким Tg EP5LTE-100, является необычным и очень выгодным. Преимущества продукта Не требует предварительного смешивания и замораживания Легко наносится

---

Каталоги

Для этого товара не доступен ни один каталог.

Посмотреть все каталоги Master Bond Inc.

Другие изделия Master Bond Inc.

Products

* Цены указаны без учета налогов, без стоимости доставки, без учета таможенных пошлин и не включают в себя дополнительные расходы, связанные с установкой или вводом в эксплуатацию. Цены являются ориентировочными и могут меняться в зависимости от страны, цен на сырьевые товары и валютных курсов.