Эпоксидный клей EP53TC
для стекладля аэронавтикидля склеивания

Эпоксидный клей - EP53TC - Master Bond Inc. - для стекла / для аэронавтики / для склеивания
Эпоксидный клей - EP53TC - Master Bond Inc. - для стекла / для аэронавтики / для склеивания
Добавить в папку «Избранное»
Добавить к сравнению
 

Характеристики

Химический компонент
эпоксидный
Применение изделия
для аэронавтики, для склеивания, для стекла
Количество компонентов
двухкомпонентный
Техническая характеристика
проводимость, электрически изолированный

Описание

Двухкомпонентная эпоксидная смола с высокой теплопроводностью, электроизоляцией и низким термическим сопротивлением для склеивания, герметизации, нанесения покрытий и горшков Основные характеристики Применяется для очень тонких линий склеивания Низкое термическое сопротивление Высокая теплопроводность >2,0 Вт/(м-К) Текучий Master Bond EP53TC - это теплопроводный, электроизоляционный двухкомпонентный эпоксидный клей, сочетающий в себе хорошие физические свойства и способность быстро и эффективно передавать тепло. EP53TC имеет щадящее соотношение смеси 100 к 5 по весу. Срок службы составляет 6-8 часов. Эпоксидная смола отверждается при 80°C в течение 2 часов, затем 90-120 минут при 125°C. Альтернативный график отверждения - 4-6 часов при 80-90°C. Отличительной чертой этой системы является хорошая теплопроводность, надежная электроизоляция и возможность использования для инкапсуляции. Особенностью этого материала являются мелкие частицы наполнителя размером от 5 до 30 микрон. При склеивании это позволяет наносить эпоксидную смолу особенно тонкими слоями, что приводит к очень низкому термическому сопротивлению. Теплопроводная эпоксидная смола обычно имеет термическое сопротивление в диапазоне 30-45 x 10-6 K-m2/W. При использовании EP53TC термическое сопротивление значительно ниже благодаря высокопроводящему наполнителю и сверхмалому размеру частиц (10-15 x 10-6 K-m2/W). В итоге эпоксидная смола очень эффективно передает тепло. Чем ниже термическое сопротивление, тем лучше свойства теплопередачи. Система хорошо соединяется с широким спектром субстратов, включая металлы, композиты, стекло, керамику и многие пластмассы. Другие характеристики включают очень низкий коэффициент теплового расширения, низкую усадку при отверждении и исключительную стабильность размеров.

---

Каталоги

Для этого товара не доступен ни один каталог.

Посмотреть все каталоги Master Bond Inc.

Другие изделия Master Bond Inc.

Products

* Цены указаны без учета налогов, без стоимости доставки, без учета таможенных пошлин и не включают в себя дополнительные расходы, связанные с установкой или вводом в эксплуатацию. Цены являются ориентировочными и могут меняться в зависимости от страны, цен на сырьевые товары и валютных курсов.